4月22日，“携手立异、共赢未来——2020上海炬佑智能科技有限公司和杭州艾芯智能科技有限公司战略协作签约典礼暨新品发布会”在上海中兴和泰酒店隆重举行。阿里、高通、海思、展讯、云从，依图、旷视、珠海一微、博世等许多职业上下游协作伙伴、新闻媒体、本钱方受邀参加本次发布会。

　　本次发布会上，两边对当时3D视觉感知商场的趋势与应战进行了共享沟通，炬佑智能CEO刘洋与艾芯智能CEO方利红作为两边代表一起签署了战略协作协议，宣告正式达到深度战略协作关系。两边表明将根据互相充沛信赖根底，打开多范畴、全方位的协作。炬佑智能作为上游3D ToF传感器芯片商，艾芯智能作为3D ToF深度相机、智能使用算法和职业全体解决计划集成商，充沛发挥各安闲3D ToF范畴优势，在金融付出、人脸辨认门禁、门锁、机器人、物体辨认、3D试衣、激光雷达多个人机交互范畴打开密切协作，更好地满意3D视觉使用需求。

　　炬佑智能CEO刘洋表明，要在虚拟数字国际传神复原三维的物理国际，仅靠二维平面信息是不行的，数字信息的3D化是必定趋势。3D感知使用将会像漫山遍野相同层出不穷，作为增量商场，正朝着百亿级的商场规模在行进。

　　从技能角度上看，刘洋以为双目、结构光、ToF三种3D视觉感知技能现在并行开展，跟着技能难度和商场需求的改动，ToF会必定代替双目和结构光技能成为3D视觉感知技能的干流。

　　炬佑建立至今三年时刻，专心于3D ToF三维成像细分商场，在芯片端做了许多开发，开发了ToF传感芯片、激光驱动芯片和3D ToF信号处理芯片。艾芯智能从2016年建立至今，专心于高性能3D ToF传感器研制和智能使用算法开发，开发了多款高性能RGBD深度相机和3D刷脸付出，3D人脸辨认智能门锁全体解决计划。未来，两边将在技能、资源、供应链等多个维度深化协作，炬佑持续开发高动态、高感知、高分辨率的ToF传感芯片，艾芯也将深耕于高性能RGBD深度相机、算法计划和全体解决计划。

　　本次发布会上，炬佑发布了两款芯片产品：全面包括i-ToF和d-ToF驱动要求的新一代VCSEL驱动芯片OPN7011和VGAToFSensorOPN8018。炬佑还发布了两款根据自有ISP芯片的ToF渠道产品: 面向近距使用的Dolphin和面向中远距使用的Hawk.

　　本次发布会上，艾芯发布了一套3D ToF人脸辨认门锁解决计划 MF1/MF2和两款根据炬佑 ToF的RGBD相机。

　　3D ToF人脸辨认门锁解决计划：使用3D 活体检测，安全可靠，具有毫秒级开锁，快速无感、低功耗、支撑强/暗光环境、高性价比等优势，支撑云端百万级无感辨认。

　　RGBD相机M6：根据炬佑QVGA TOF，具有宽动态，支撑杂乱光线环境、高安全级别等优势，首要使用在门禁、闸机、人证核验等场景。

　　RGBD相机M5 Pro：根据炬佑VGA TOF，具有高精度、高分辨率优势，适用于金融付出计划。

　　艾芯智能CEO方利红表明，现在艾芯智能的3D ToF计划现已被许多的金融付出客户和多家TOP10的智能门锁厂商达到协作，在产品良率和本钱方面，现在艾芯智能的3D ToF模组的大规模出货良品率达到了99.5%，现在本钱也还有很大的下降空间。

　　产品的成功是工业链条上术业有专攻的分工协作得来的。3D ToF从Vcsel，镜头，Sensor，filter，处理器每个环节都是大工程，只要协作共赢，才干做出完美的产品。艾芯智能此次会携手ToF芯片厂商炬佑智能，将进一步加强两边之间的技能敞开，加快计划落地，完成资源共享，推进国产3D TOF工业链的开展。